dft与fft的定义区别(DFT的定义式)

对于我每天1000字的作文来说，这个题目真的有点大。要知道现在的DFT涉及的内容是如此之多，以至于诞生了专门的DFT团队和专门从事DFT的工程师。但是对于芯片设计的每一个环节，我们都要对DFT有所了解。今天我简单介绍一下我对DFT的理解。

DFT的全称是Design for Test，可测性设计。也就是说，我们设计一个芯片后，99%的用例可能在仿真中通过。如何才能保证流片生产的实际芯片能够正常工作？这里必须建立一个概念，就是无论是前端还是后端，总之只要是设计阶段，无论是波形还是版图，都不能完全代表最终芯片的外观。那些设计图只是我们美好的想象，实际制造结果可能会有工艺偏差。比如GDS没有短，但有可能制造出来的芯片确实有短，这跟我们所谓的良率有关。然后，DFT的最终目的就是我能通过一些测试手段，保证芯片和我们的设计图纸一致，没有任何异常。

这其实是一件很难的事情。因为芯片太小，我们无法用电子显微镜一点一点看。我们做什么呢其实它包含的思想很简单，或者说人类还没有发明更高级的方法。大家肯定都有在家里使用电笔的经验，或者稍微专业一点的人都懂万用表。它们都有内部自建电路，然后用探针测量被测电路某一点的电位，从而确定是否发生开路/短路。没有更先进的芯片测试。这种方法也被使用。可以用探针检测芯片的输入输出引脚，看输入输出是否正常。第二个更厉害。探头直接伸入芯片，测量内部某些点的逻辑信号。这种方法在逻辑上听起来没什么大不了的，但实际执行起来难度很大。需要把芯片放在专门的测试机上，这种测试机叫ATE机，测试价格也很高。每次来到这里，我都想感叹人类是如此的强大。

有了这个ATE机，理论上我们可以测量芯片中各点的逻辑信号，进而判断芯片的好坏。但实际上是不可能行得通的，因为这需要巨大的时间，到宇宙末日也未必能完成。其次，太贵了，探头选取的每个点的价格都超出了我们工人的想象。如何更经济、更快速地测量，是DFT工程师的主要目的。

对于DFT工程师来说，芯片的开路/短路可以等效为Stuckat 0和stuck at 1两种故障，也就是说无论信号如何变化，有些点可能会一直保持0或1。事实上，开路/短路发生了。哦，我这里说的不太准确。也可能是电池内部错误，而不是金属开路/短路。举个简单的例子，一个双输入与门，当输入10，01，00时，其输出为0。看起来很正常，但输入11时输出也是0，这是不对的。出现停滞在0的错误；如果所有输入都输出1，也是错误的。出现了停滞在1的错误。然后反过来想测试一下这个与门现在是否正常。我该怎么测试？思路是先测试是否有卡在0，再测试是否有卡在1。那么我如何测试它是否停留在0呢？我先假设它有SA0，然后我会找出它应该输出为1的输入是什么，然后填入(本例中为11)。如果输出测量为0，则它将具有SA0。如果输出是1，那么他就不会有sa0。SA1也是如此。我将填写所有应该生成0 (10，01，00)的输入，如果其中至少有一个输出为1。如果所有输出都是0，那么SA1不会发生。听起来这个逻辑关系好像很简单。对于AND门的这个例子，一个小学生可能会自发地想出这个测试。但是我在这里花了这么多的笔墨想把这个事情说清楚，就是电路复杂的时候，需要一步步推导出需要的输入是什么。

不知不觉写了这么多。明天再说吧。