手机cpu性能天梯图202410月(20247月手机cpu天梯图)

手机cpu性能天梯图202410月(20247月手机cpu天梯图)

百科常识打吡咯2023-10-13 23:34:4821A+A-

时光荏苒,光阴荏苒,一年很快就过去了。上个月芝麻哥因为有事忘了更新11月份的手机CPU梯形图。眼看2021年即将成为过去,12月的梯形图更新这次不能错过。

事不宜迟,我们来看看12月手机CPU梯形图的简化版。由于间隔一个月,数据较10月版变化较大,主要集中在高端芯片领域,具体如下。

备注:

1.5G时代已经到来。为了快速知道哪些处理器支持5G网络,梯形图中已经显示了支持5G网络的产品都加上红色字体标识,方便大家快速区分。

2.简化后的梯形图大致按照其综合性能进行排名。因为涉及到不同的芯片厂商,不同的系统环境,所以排名非常复杂,一般的排名难免会有错误。请留言指正,最好附上相关数据一起改进。谢谢你。

十二月天梯图主要更新:

本次阶梯图更新主要包括几款新发布的高端旗舰芯片。除了苹果在9月份发布iPhone 13系列手机带来了新一代A15芯片之外,联发科和高端近两个月也相继发布了新一代高端芯片。

1、联发科:新增天玑9000旗舰芯片

11月19日,联发科发布了命名为天机9000的新一代天机旗舰芯片。

天机9000是全球首款TSMC新一代4nm制程工艺,安兔兔跑分超越之前安卓阵营的老大哥骁龙888,在网上很受欢迎。

性能方面,天机9000的CPU采用了一个3.05GHz高频X2超大核(比上一代X1整体性能提升16%),三个2.85GHz A710大核和四个1.8GHz A510小核,共八核,并提供8M三级缓存和6M系统缓存。

GPU方面,天机9000推出了Mali-G710 MP10,官方表示与旗舰竞争对手(应该是骁龙888)相比,性能提升35%,能效提升60%。

Al方面,天机9000搭载联发科第五代Al处理器APU,能效是上一代的4倍(增幅惊人)。它可以为拍摄、游戏、视频和其他应用提供高能效的AI体验。

网络方面,天机9000集成M80 5G基带,符合新一代3GPP R16 5G标准,支持Sub-6GHz 5G全频段网络,在提升网速的同时,可以大幅降低通信功耗。此外,天机9000还支持更低延迟的Wi-Fi和蓝牙技术,包括蓝牙5.3、Wi-Fi6E 22 MIMO、即将推出的蓝牙LEAudio(可提供双链路真无线立体支持)、全新的北斗III -B1C GNSS等等。

其他方面,天机9000采用旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器,可以实现三个摄像头同时拍摄HDR视频。ISP的3.2亿像素摄像头也是世界首创。

根据网络曝光的天机9000工程机测试数据,安兔兔跑分达到102万左右,超过高通的骁龙888系列。CPU甚至优于高通最新的骁龙8 Gen 1,但GPU较弱,综合性能相对较差。

综合来看,天机9000的亮点还是很多的。相比联发科上一代的天机1200,天机9000的排名迅速上升。从梯形图可以看出,天机9000在高端芯片上发力,牢牢抓住了安卓高端芯片高通。这一次,恐怕真的有影响了。

由于还没有搭载天玑9000处理器的手机上市,以上数据与排名仅供大致参考。根据OPPO近日公布的信息,OPPO Find X5将全球首发天玑9000处理器,预计会在2022年3月份左右正式发布。

网曝OPPO Find X5渲染图

2、高通:新增骁龙8 Gen 1

12月1日,高通正式发布了新一代骁龙旗舰芯片,命名为 骁龙8 Gen1

12月28日,小米发布新一代小米12系列旗舰手机,国内首发高通新一代骁龙8 Gen1处理器,支持67W有线秒充,50W无线秒充,起售价3699元。

骁龙8 Gen1 采用的是三星 4nm 工艺打造,CPU使用了全新的 Armv9 指令集, 由 1 颗 Cortex-X2 新大核 (3.0GHz) 3 颗 Cortex-A710 (2.5GHz) 4 颗 Cortex-A510 (1.8GHz) 组成,性能提升 20%,功耗降低 30%;

GPU 则使用了新一代 Adreno GPU,相比上一代骁龙 888 的 Adreno660 在图形渲染速度上提升了 30%,同时功耗下降了 25%,性能提升更为明显。

其他方方面面,骁龙8 Gen1 搭载全新的 X65 基带,首次达到万兆网速;集成了高通最新的第七代 AI 引擎技术,AI性能相比前代产品提升了4倍。

综合来看,骁龙8 Gen1 与上一代骁龙 888 对比,性能提升非常显著,且功耗下降明显,体验上相比前代芯片有了很大的提升。

对于骁龙8 Gen 1的性能,可能大致与A14相接近吧,由于天梯图精简版不太好排版,上图中我们将它放在了A14 和 A15 之间,仅供参考吧。

以上就是12月手机CPU天梯图主要更新,主要新增的是高端旗舰芯,中低端芯片近两月基本没变化。伴随着苹果、联发科、高通新一代旗舰芯的发布,如今基本只剩下三星下一代Exynos 2200旗舰芯还没发布了。

至于华为下一代麒麟9100芯片,网传采用3nm工艺打造,有望在今年完成设计,但因受美国极限制裁影响,无法量产,一声叹息!

最后附上网上看到的一些其他手机CPU天梯图,一个是极客湾移动端芯片综合排名天梯图,包含iPad 和 手机芯片,最强的依然是苹果,如M1,看着比较专业,如图所示。

最后再附上一张相对完整的手机CPU天梯图,由于很久没更新,主要适合查看一些老型号手机处理器的大致排名,具体见下图(型号太多,建议手机中放大查看或在电脑中查看)。

好了,手机CPU天梯图2021年12月版更新就这里,这也是今年的最后一次天梯图更新,排名不算专业,仅供大致参考。喜欢本文的小伙伴,记得点个支持下大家的鼓励是我坚持更新下去的最大动力[笔心」。

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