SIP与SOP之间的关系是( )(sop和sip分别是指什么)

ZL致远电子新型电源隔离芯片采用成熟的SIP技术和DFN封装，相比传统SiP封装体积缩小了75%，性能和生产效率都有所提升。本文将分享使用SIP技术的传统SiP包和DFN包的区别。

电源隔离模块发展至今，性能越来越强，集成度越来越高。从传统的SIP封装、DIP封装到采用SiP技术的DFN封装，封装形式的多样化使得生产效率更高。

本文将为好奇的朋友解释SIP包和使用SiP技术的DFN包是什么。这两个小口有什么区别？

传统SIP封装中的SIP是什么？

SIP(单列直插式封装)是指单列直插式封装。其典型特征是引脚从封装的一侧引出，排成一条直线。目前常见的SIP封装有SIP8、SIP9、SIP10，数字表示管脚数。一般SIP引脚数在2-23之间，引脚间距为2.54mm，即100mil，或1.27mm (50mil)。

常见的电源隔离模块会集成各种分立器件，如电源芯片、变压器、电阻和电容等。外壳封装，通常采用SIP4封装，引脚间距100mil。与分立电路相比，这种封装模块具有更高的集成度和更好的电气特性。

图1 P0505BS-1W

图2 P0505BS-1W尺寸图

SiP的过程中SiP是什么？

SiP(System-in-a package)指的是系统级封装(System-in-a package)，它是一种单一的标准封装，将许多具有不同功能的有源电子元件与可选的无源器件以及MEMS或光学器件等其他器件组装在一起，以实现某些功能，形成一个系统或子系统。简单来说，就是将一个或多个IC芯片和无源元件集成在一个封装中，从而实现基本完整的功能。

在这一点上，我们必须对两个“啜”有清楚的认识。SIP封装指的是单列直插式封装，是模块外部引脚封装的一种，而SiP工艺指的是将多种不同功能的电子元器件封装在一个系统中，是一种内部ic封装工艺。

那么采用SiP技术有什么优势呢？

1.小尺寸：芯片级集成。内部电路都是晶圆，相比模块大大缩小了尺寸；

2.成本低：PCB空间减少，故障率低，测试成本低，整体成本降低；

什么是DFN包？

DFN封装属于最新的电子封装技术，采用先进的双边或方形扁平无铅封装，支持全自动贴片生产，灵活性高，有效提高用户的生产效率，大大减少人工干预带来的应用问题，可以提高用户整体产品的稳定性。

ZL致远电子最新的P0505FT-1W电源隔离芯片采用了成熟的SiP技术和先进的DFN封装，大大缩小了产品体积，大大提高了产品的电气性能和稳定性。

图3 P0505FT-1W

图4 P0505FT-1W尺寸图

图5与一角硬币的比较

P0505FT-1W产品特点：

超一体化，只有9.00 * 7.00 * 3.00mm

转换效率高，高达83%；

隔离耐受电压高达3000VDC；

超低静态功耗，低至10mA；

符合RoHS标准的生产流程；

支持持续短路保护和自恢复。